潮湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到器件的内部，一方面造成内部电路氧化腐蚀短路，另一方面当SMD器件吸湿度率达到0.1wt%时，在电子元器件组装焊接过程中的高温会使进入器件内部,潮湿气体受热膨胀产生足够的压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和会延伸到元件表面的内部裂纹等。

甚至裂纹会延伸到元件的表面，最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂，又称为“爆米花”，这将导致返修甚至要废弃该组装件。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去。潮湿对电子元器件的危害，已成为一项非常严峻的事情，一般SMD是由几种不同材料构成，在不同的材料之间就会存储结合部位，也就会存储或大或小的缝隙，也就是这些缝隙的存在，才导致了SMD会有吸潮的可能。潮气即是藏纳于这些缝隙之间。

而这些缝隙，由于热胀冷缩的物理特性，在MSD温度上升时，都会导致器件材料的膨胀，虽然膨胀微小，但也会导致缝隙增大。虽然增大不多，但对于水分的容纳来说已足够导致了MSD的车间寿命变化，故可使用工业防潮箱、防潮柜进行存储。